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半导体行业中,晶圆越来越向轻薄化和大尺寸方向发展,激光加工已替代传统切割方式,利用超快紫外激光进行表面烧蚀切割,其 激光聚焦光斑小、热影响小、切割效率高 ,广泛应用于硅基和化合物半导体晶圆的切割。
针对晶圆激光内部改质切割,定制波长光源可在 不损伤表面 的情况下, 改质切割8吋及以上高端、窄切割沟道硅基半导体晶圆芯片 ,如硅麦芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等。
利用超短脉冲激光加工Low-K晶圆,能够 有效减小崩边脱层和热影响 ,提高开槽效率, 适用范围可拓展至背 金硅晶圆、硅基氮化镓晶圆、钽酸锂晶圆以及氮化镓晶圆切割 等。
借助激光非接触式加工工艺,保证晶圆在不造成额外损坏的情况下, 在晶圆上进行稳定、清晰的标记 ,同时 二维码读取识别率 高,实 现生产流程可追溯 。
半导体产业链中众多环节都需要检测把关,从半导体原片、外延片的尺寸和平面度,到外观宏观缺陷,再到半导体有图形晶圆、晶粒的微观缺陷,都需要在生产过程和出厂时进行视觉检测和质量控制。